Αυτά είναι thermal vias κι όχι vias για να περνάει η κόλληση (ουσιαστικά ενώνεις με vias τον πάνω χαλκό με ενδιάμεσα layers και κάτω layer ώστε να έχεις πολύ καλύτερη απαγωγή θερμότητας).

Δεν ξέρω πώς το κάνουν στο eagle αλλά φαντάζομαι πως είτε θα το κάνεις πάνω στο pad στη library του footprint είτε θα κάνεις κάποιο array με vias απευθείας στο pcb.